Техникалық салыстыру: тегістеу және жылтырату

Техникалық салыстыру: тегістеу және жылтырату

Өлшем	Ұнтақтау	Жылтырату
Негізгі мақсат	Дұрыс геометриялық қателер (тегістік / айналу), бақылау өлшемді дәлдігі	Бетті жылтыратқышты жақсартыңыз, микро-сызаттарды алып тастаңыз, айна қабатына қол жеткізіңіз
Өңдеу қағидаты	Қатты абразивті бөлшектер (мысалы, гауһар, гауһар, кремний карбиді) кесу	Икемді орта (жылтырату пастасы / доңғалақ) Пластикалық деформация және микро-талғампаздықты тегістеу
Материалды жою	Микрон деңгейі (өрескел / жартылай әрлеу)	Қосымша микрон (<0,1 мкм, әрлеу)
Беттің кедір-бұдырлығы	RA 0.025 ~ 0.006 мкм (Ультра дәлдік Наноскалаға дейін)	RA 0.01 ~ 0.001 мкм (оптикалық баға <0,50)
Жабдықтар / құралдар	Тегістеуіштер / белдіктер / белбеулер / дискілер (дәнді дақылдар мөлшері мен қаттылығы)	Жылтыратқыш доңғалақтар (жүн / полиуретан), жылтырататын пасталар (глиноза / хром оксиді микропроктерлері)
Процесс параметрлері	Жоғары қысым (0,01 ~ 0,1МПА), төмен жылдамдық (10 ~ 30 м / с)	Төмен қысым (<0,01mpa), жоғары жылдамдық (30 ~ 100 м / с)
Типтік қосымшалар	Дәл механикалық бөліктер, жартылай өткізгіш вафли, алдын-ала өңдеу, оптикалық элементтер	Оптикалық линзалар, сәндік бөлшектер (мысалы, телефон корпусы), жоғары дәлдікті қалыптау

Негізгі айырмашылықтар

• Материалды жою тетігі:

1. Тегістеу: қатты абразивті «кесу» (микро бұруға ұқсас).
2. Жылтырату: икемді орта «үтіктеу» микро-талдысының пластикалық деформациясы арқылы.

• Беттің сапасы:

1. Тегістеу: пішінге / өлшемді түзетуге назар аударыңыз, RA ~ 0,025 мкм.
2. Жылтырату: оптикалық қойылымға, RA <0.001кмге жетеді.

• Процесс кезеңі:

1. Тегістеу: алдын-ала әр қадам, жылтырату үшін негізгі бетті қамтамасыз етеді.
2. Жылтырату: түпкілікті әрлеу қадамы, беттің соңғы сапасын тікелей анықтайды.